SMT PCBA貼片外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（二）

不良焊點(diǎn)的缺陷根本原因及改善措施標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的要求： 

1、可靠的電氣連接 2、足夠的機(jī)械強(qiáng)度 3、光滑整齊的外觀

（1）不良術(shù)語 

短路： 不在同一條路線的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處在導(dǎo)通狀態(tài)。起皮：路線銅箔因過分遇熱或外力作用而脫離路線底板。少錫：焊盤不完全，或焊點(diǎn)不呈波峰狀飽滿。假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與路線銅箔相熔化或未完全熔化在路線銅箔上。脫焊：元件腳脫離焊點(diǎn)。虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。拉尖：因助焊劑丟失而使焊點(diǎn)不圓滑，顯得無光澤。元件腳長(zhǎng)：元件腳露出板底的長(zhǎng)短超過1.5-2.0mm。盲點(diǎn)：元件腳未插出板面。

（2）不良現(xiàn)象形成原因，顯現(xiàn)和改善措施 

1、加熱時(shí)間問題 

（1）加熱時(shí)間不夠：會(huì)使焊料不能充分侵潤(rùn)焊件而形成松脂夾渣而虛焊。（2）加熱時(shí)間過長(zhǎng)（過量加熱），pcba貼片除有可能導(dǎo)致元器件損壞之外，還有如下危害和外部特征。A、點(diǎn)焊外觀變差。如果焊錫已經(jīng)侵潤(rùn)焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱，將使助焊液全部揮發(fā)完，導(dǎo)致熔態(tài)焊錫過熱。當(dāng)電烙鐵離開時(shí)容易拉出錫尖，同時(shí)點(diǎn)焊表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。B、高溫導(dǎo)致所加松脂助焊液的分解碳化。松脂一般在210度開始分解，不僅失去助焊液的作用，而且導(dǎo)致點(diǎn)焊夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松脂發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過長(zhǎng)所致。C、過量的受熱會(huì)毀壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確掌握加熱熟度是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。

（3）不良點(diǎn)焊成因及隱患 

1、松脂殘留：形成助焊液的薄膜。

隱患：導(dǎo)致電氣上的接觸不良。原因分析：電烙鐵功率不夠焊接時(shí)間短引線或端子不干凈。2、虛焊：表面粗糙，沒有光澤。隱患：減少了點(diǎn)焊的機(jī)械強(qiáng)度，降低產(chǎn)品壽命。原因分析：焊錫固化前,用其他東西接觸過點(diǎn)焊加熱過度重復(fù)焊接次數(shù)過多 

3、裂焊：點(diǎn)焊松動(dòng)，點(diǎn)焊有縫隙,牽引線時(shí)點(diǎn)焊隨之活動(dòng)。隱患：導(dǎo)致電氣上的接觸不良。原因分析：焊錫固化前，用其他東西接觸過點(diǎn)焊加熱過量或不夠引線或端子不干凈。4、多錫：焊錫量太多，流出點(diǎn)焊之外，包裹成球狀，潤(rùn)濕角大于90度以上。隱患：影響點(diǎn)焊外觀，可能存在質(zhì)量隱患，如點(diǎn)焊內(nèi)部可能有空洞。原因分析：焊錫的量過多加熱的時(shí)間過長(zhǎng)。5、拉尖：點(diǎn)焊表面出現(xiàn)牛角一樣的突出。隱患：容易導(dǎo)致線路短路現(xiàn)象。原因分析：電烙鐵的撤離方法不當(dāng)加熱時(shí)間過長(zhǎng)。6、少錫：焊錫的量過少，潤(rùn)濕角小于15度以下。

隱患：降低了點(diǎn)焊的機(jī)械強(qiáng)度。原因分析：引線或端子不干凈，預(yù)掛的焊錫不夠，焊接時(shí)間過短。7、引線處理不當(dāng)：點(diǎn)焊粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。隱患：電氣上接觸不良，容易導(dǎo)致短路。原因分析：灰塵或碎屑積累導(dǎo)致絕緣不良該處被加熱時(shí)間過長(zhǎng)，引線捆扎不良。8、接線端子絕緣部分燒焦：焊接金屬材料過熱，引起絕緣部分燒焦。隱患：容易導(dǎo)致短路的隱患。原因分析：加熱時(shí)間過長(zhǎng)焊錫及助焊液的飛散。

（4）不良焊點(diǎn)的對(duì)策 

1、拉尖 

成因：加熱時(shí)間過長(zhǎng)，助焊劑需求量過少，拖錫視角不正確。對(duì)策：電焊焊接時(shí)間控制在3秒左右，提高助焊劑的需求量，拖錫視角為45度。2、空洞、針孔 

成因：元件引線沒預(yù)掛錫,使引線周圍產(chǎn)生空洞，PCB板返潮 

對(duì)策：適當(dāng)延長(zhǎng)電焊焊接的時(shí)間，對(duì)引腳空氣氧化的進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，對(duì)返潮PCB進(jìn)行烘板。3、多錫 

成因：溫度過高，焊錫絲需求量多，焊錫絲視角未掌握好。對(duì)策：使用適合的烙鐵，對(duì)烙鐵的溫度進(jìn)行管理，適當(dāng)減少焊錫絲的需求量，視角為45度。4、冷焊 

成因：電焊焊接后,焊錫絲未冷卻固化前被晃動(dòng)或振動(dòng)，使焊錫絲下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋 

對(duì)策：待焊點(diǎn)完全冷卻后，再將PCB板流入下一工位。5、潤(rùn)濕不良 

成因：焊盤或引腳空氣氧化，電焊焊接時(shí)間過短，拖錫速度過快。

對(duì)策：對(duì)空氣氧化的焊盤或引腳進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，適當(dāng)減慢電焊焊接的速度，電焊焊接時(shí)間控制在3秒。6、連焊 

成因：因焊錫絲流動(dòng)性差,使其它線路短路。對(duì)策：電焊焊接時(shí)使用適當(dāng)?shù)闹竸姾负附訒r(shí)間控制在3秒左右，適當(dāng)提高電焊焊接溫度。